半导体企业纳入科创板正走向“质”

中国经济网版权所有 中国经济网新媒体矩阵 网络视听广播节目许可证（0107190）（京ICP040090） 近日，半导体设备龙头中微半导体（688012.SH）公告称，拟发行股份收购杭州中思电子科技有限公司（“杭州中思”）控股权并筹集配套资金。此次合并不仅将填补美光在湿法设备领域的空白，也标志着该公司向“平台”和“集团”转型的重要一步，成为科创板半导体企业着力“做强做强链条”的又一标志性案例。 《经济参考报》记者了解到，在“科创板八条”、“并购六条”等政策红利以及产业升级需要驱动下，科创板半导体龙头企业中芯国际、华虹股份、上海硅业、板仑电子等科技创新板近期推动并购设立板仑电子。以“价值协同”为核心的产业整合浪潮。这不仅展现了中国半导体产业从“量的积累”到“质的飞跃”的跨越，也体现了领先企业向“全球一流”挺进的战略愿景。目前，科创板已聚集125家集成电路企业，占同类A股企业的60%以上，涵盖设计、制造、封测、装备、材料等产业链环节。不同环节的并购活动与其自身发展阶段密切相关，呈现出“按需整合、协同增效”的独特特征。在晶圆制造和材料领域，领先企业致力于整合产能和工艺协同，为大规模竞争奠定坚实基础。晶圆制造是一个重资产领域，前期资金较多，企业往往通过并购快速增加优质产能。例如，中芯国际计划收购中芯北方少数股权，实现完全控股，并纳入12英寸晶圆代工厂的主要产能；华虹公司拟收购华力微97.5%的股份，收购65/55纳米和40纳米技术工艺，以提高市场份额。新联集成、上海硅业聚焦碳化硅、300mm硅片等高新技术产能标的，通过收购子公司少数股权，强化技术优势和产能供给。在装备领域，企业正在通过并购打破细分领域的壁垒，成为“平台”。随着技术积累随着深化，半导体设备企业不再局限于某一赛道。除了中微收购中硅科技外，鑫源微引进北方华中作为控股股东、华海清科全资控股鑫源公司进军离子注入机业务等案例，都体现了设备公司通过“横向链接”开发覆盖更多工艺环节的解决方案的能力。在设计、IP和EDA领域，企业并购注重标的的“内容”和标的的“稀缺性”。该领域长期被国外领先企业垄断，而国内则以专业小企业为主。外部并购是完善产品矩阵的关键。例如，晶峰明源计划收购无线充电领先公司易充科技，巩固其在消费领域的地位； Prolan电子计划收购瑞诚芯微与纳能微合作开发“EDA工具+半导体IP”双引擎。两个案例都聚焦于研发资源与客户渠道的巨大协同。这一切都离不开制度创新的精准赋能。科创板注重多元化 考核、多种支付工具、股份分期支付等创新机制的融合，为复杂行业的整合扫清障碍。思瑞普收购创芯微是“科创板八项规定”后首笔注册生效的半导体并购案。创新性地采用可转债与现金支付方式相结合、多元化定价，兼顾战略投资者退出和上市公司长远利益。中国微电子集团公司董事长尹志耀建议““加法器溢价并购”战略，芯原董事长戴为民建议在不同融资轮次中为股东制定不同的定价，这都体现了公司对市场化并购工具的积极探索。政策支持与产业需求的精准匹配，推动科创板半导体并购进入高质量阶段。市场人士表示，当前的整合不再是简单的规模叠加，而是优化配置新生产资源的关键举措培育“链条高手”领军人物。